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Simberian的软件可提供PCB和封装互连的3D电磁分析
在所有信令协议(PCIe、DDR、GDDR、以太网、USB、SAS、InfiniBand、CEI、OIF、5G)中,PCB互连的数据速率都在增加。大多数高速信令标准具有6Gbps(GT/s)以上的单通 ...查看更多
Simberian的软件可提供PCB和封装互连的3D电磁分析
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IPC 2023年大中华区11月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳,帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性,使产品生产过程更规范,废品率更低,从而降低成本。同时促进制造与质量部门,设计、工艺、操作与检验部门,以及行业上下游之间更好 ...查看更多
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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多
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